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本文目录一览:1、沛顿科技(深圳)有限公司涉及的机型主要分为自动测试机、自动机械手和其他设备三大类。自动测试机方面,爱德万系列机型覆盖了多种存储芯片的测试需求。
2、沛顿科技具备多项核心技术。具体如下:先进存储芯片封装技术沛顿科技在DRAM封装领域处于行业领先地位,已实现17nm DRAM量产,并掌握HBM(高带宽内存)封装所需的TSV(硅通孔)和3D堆叠技术。其多层堆叠封装工艺可支持16层芯片集成,样品良率高达92%,显著提升了存储芯片的集成度和性能。
3、行业经验:沛顿一直为全球领先的存储厂商提供封测服务,容易获得国产芯片厂认可。技术领先且自主可控:在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,工艺水平紧跟世界先进,封装能力覆盖存储类全产品线,拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术,且高端芯片测试软件是国内唯一,封测技术完全自有。
4、合肥沛顿存储科技有限公司于12月18日正式投产,该项目总投资不超过100亿元,由多方共同投资设立,一期项目达产后将形成可观的封装测试及模组制造产能,助力合肥市集成电路产业发展。

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